項目情況：

憑借出色的產品性能、優異的工藝水平、完善的售后體系、沃德嘉電氣通過層層考驗，有幸為中國芯片制造產業的發展貢獻一份微薄力量，為SK海力士半導體(重慶)有限公司芯片封裝項目提供優質的電力電源產品及穩定可靠的電力保障服務。本項目采用我司WDJ-GZDW-220V/100AH/系列直流電源系統2套，單套系統由1面充饋電柜，1面蓄電池柜組成，配套我司WDJ-MT06S系列7寸彩色觸摸屏主監控，艾默生ER22010/T整流模塊4臺，交流進線及饋線均使用施耐德接觸器和施耐德專用空開，使用12V系列松下蓄電池，沃德嘉電氣系列高頻開關直流電源系統憑借過硬的品質、高可靠性、智能化的電源技術得到項目用戶的一致好評。

項目背景：
      中興通訊遭美國禁售引起廣泛關注，國內芯片產業的技術短板問題也隨之暴露，尤其是半導體領域的“缺芯”問題。隨著半導體需要的不斷擴大，為搶先應對“第四次工業革命”的新型產業生態界的發展和急劇增長的半導體市場需求；SK海力士決定推進重慶封裝測試工廠二期項目的建設，主要產品為Nand Flash（儲存型閃存）。2018年上半年SK海力士重慶工廠2期項目將開工，2019年投產，今后，將有更多全球筆電、手機廠商用上“重慶芯”。
      SK海力士是韓國第二大半導體制造商，其在重慶投資建設的半導體后工序（封裝測試）工廠——SK海力士半導體（重慶）有限公司，位于重慶市沙坪壩區西永綜合保稅區B區，占地28萬平方米。累計 注冊資本達4億美金，往后還將繼續加大投資、提高技術、生產及質量水平，致力于在使客戶滿意度最大化的同時，發展成為世界一流的半導體后工序公司。主要提供為將FAB工廠完成的Wafer制作成可供信賴的完成品而進行封裝和測試的半導體后工序服務，生產的產品主要供華為、VIVO、OPPO、小米等手機廠商和聯想等筆電廠商使用。
      2期項目投產后，將對重慶以及中國芯片制造產業帶來怎樣的影響？據了解，半導體后工序是制造半導體的最后一道工序，主要指對前工序FAB制造完成的Wafer（晶圓）裝配、檢測后制成完成品的一系列過程。以前，芯片生產所需的Wafer主要來源于韓國SK海力士和中國無錫SK海力士，從而銷往全球的筆電、手機廠商。芯片制造的技術之所以難，就在于要通過將近5000道工序，把數億個晶體管，在一片只有指甲蓋大小的硅晶片上制造出來。SK海力士通過用LGA、BGA封裝技術，以及薄膜技術、疊層封裝（High Stack）等先進技術，[我們已經在適用這些技術，不限于2其項目]可以把存儲器半導體Dram和Nand flash先制作成晶圓形態，在無塵環境下把晶圓切割成指甲蓋一樣大小的Die，多層堆疊后用黑色絕緣體封裝，再對合格率、可靠性、性能等進行檢測，芯片厚度能夠減少至25μm。
      按照規劃，公司將引進先進集成電路的封裝、測試、生產、管理與技術，同時培養一大批具有技術創新能力、國際化經營管理能力、能參與產業相關國際事務的生力軍，成為世界領先的集成電路封裝測試企業。